
随着汽车电子与智能化的发展,传统分布式架构难以满足更高级别的智能化功能,EE架构沿着分布式架构→域集中式架构→车辆集中架构的路径进行演进。目前除少数车企如特斯拉、大众MEB平台发展到了跨域融合阶段,大多数车企处在域内集中的阶段。
作为降本增效的有效途径,尽管车辆集中架构的趋势是确定性的,但仍需要数年甚至十年的时间维度来落地。以座舱域控和智驾域控为例,二者在运算能力和硬件需求、功能安全等级、操作系统等方面有不同的技术需求,两个维度的适配仍然需要一定时间的发展。
此外,伴随着汽车智能化的加速发展,行业格局也在发生变化。以智驾芯片为例,英伟达从Xavier到Orin都是行业领先者,在业内处于龙头地位,尤其是中高端旗舰市场,其地位仍难以撼动;早期的Mobileye凭借芯片和软件打包的交付模式推出了能够帮助车企快速落地的成熟方案,在L1-L2时代奠定了领先地位,而这种“黑盒模式”同时也限制了车企自研、差异化的需求,芯片算力的不足进一步拉开了劣势,在行业需求变化的情况下,也被迫转型、逐渐走向开放;地平线作为国产芯片厂也是行业的后来者,于2021年、2022年分别量产了J3、J5来面向不同需求,随着行业持续的扩容以及车企出于降本、地缘因素、战略规划等考量,逐渐打开了局面,市场份额得到了提升。
我们认为,目前行业主要在域内集中的发展阶段,市场处于智能化渗透率快速提升、市场空间不断扩大的情况,虽然已经诞生了智能驾驶领域的英伟达这样的技术龙头且短期内无法撼动其地位,但市场容量的扩大、车企需求的多样化仍然能够为差异化竞争的芯片厂带来机会,行业格局亦未稳定清晰,其他芯片厂仍有机会。
智能化不断渗透,包括智能座舱升级、L2渗透率不断提升、L3落地呼之欲出等,芯片作为域控制器的核心将最先受益,竞争也在不断加剧。一方面,尽管已经出现英伟达、高通这样的龙头,但二线芯片厂以及地平线等国产新晋玩家也在积极布局,与龙头们形成差异化竞争;另一方面,老芯片玩家出于拓宽业务领域、布局舱驾一