具身智能的产业链示意图，近半年的学术和产业界进展迅速

3）2022H2至今，软件能力、智慧能力，得到大幅度增强，主要是大模型的研发、营销、工程化落地加速。

其中AI 3D视觉的Nerf/BEV/占用网络大大增强，在1.4-1.6论述。2023年6月CVPR2023最佳论文、小鹏XNGP能力，增加了自动驾驶大模型的关注度，尤其端到端AI，在1.7论述。具身智能的推理/理解/运动能力大幅增强，其“智慧性”体现在泛化和“零样本”特征，在1.8-1.11论述。

部分投资者认为具身智能会“解耦“，即软件、硬件（甚至制造和生产等）分离。我们认为：可能是两套体系。尤其“东方式”、“西方式”产业链不同。

我们的科技TMT价值链往往属于“东方式”，即下图的右侧。我们每个环节的价值链都相对平均，体现“行行出状元”，也与“共同富裕”更加契合。这样为了变强变大，往往需要在零件/产品/IT服务/品牌均较为出色，才能成为国内tmt领军。这样会促进“硬件+软件+生产一体化”，也会促进tmt领军直接接触客户（下图右半边，用灰色部分把多个产业链环节“耦合”起来）。