4D毫米波雷达产业链示意图

射频方面，成本占比约为25%。射频前端MMIC包括发射机、接收机及信号处理器，发射机用于生成射频信号，接收机用于将射频信号转换成低频信号，信号处理器负责在低频信号中提取距离、速度、方位等信息。

信号处理芯片方面，成本占比约为10%。分别有以TI为代表的DSP路线与以赛灵思为代表的FPGA路线。

高频PCB板方面，成本占比约为10%。目前常见的是将微带贴片天线集成到高频PCB板上，再将高频PCB板集成到普通PCB板上，同时需要在较小的集成空间中保持天线足够的信号强度。随着77GHz雷达的大范围运用，高频PCB板将迎来巨大需求。

4D成像雷达产业链主要分为三部分：上游包括射频MMIC芯片（硬件核心）、高频PCB、处理芯片以及后端算法等相关企业，中游包括成品4D毫米波雷达的生产企业，下游则为主机厂。上游标准射频芯片供应商包括NXP、英飞凌、TI等传统芯片厂商以及采用自研射频芯片方案的Arbe。中游包括传统的Tier 1巨头博世、大陆、安波福等，以及新切入4D成像领域的科技类公司Mobileye等。下游方面，根据高工智能汽车研究院的数据，目前包括上汽、比亚迪、理想、吉利、红旗、长安在内的多个品牌已经定点4D成像雷达，目前确定上车的车型有上汽飞凡R7、长安深蓝SL03、理想L7等。