2022-2024年HBM占DRAM产业比重预估（单位：百万美元）

2022 2023 2024E

DRAM市场规模 80,087 51,863 84,150

HBM市场规模 2,082 4,356 16,914

HBM占比 2.60% 8.40% 20.10%

资料来源：TrendForce，长江证券研究所

从产能端而言，存储原厂纷纷加大对HBM扩产，以满足快速增长的HBM需求。据TrendForce预估，2024年年底，三星、海力士、美光的HBMTSV产能将分别达到13、12-12.5、2万片/月。

三星 海力士 美光

2023年底HBMTSV产能 45,000 45,000 3,000

2024年底HBMTSV产能 130,000 120,000-125,000 20,000

资料来源：TrendForce，长江证券研究所

AI手机&AIPC放量在即，DRAM成长逻辑凸显

AI手机和AIPC是大模型从云端向终端下沉的极佳载体。

AIPC放量，PCDRAM高增

AIPC是算力平台+个人大模型+AI应用的混合体。AIPC在承担传统PC的生产力工具和内容消费载体的职能的同时，在硬件上集成了AI算力单元，从而实现本地运行“个人大模型”，在创建个性化的本地知识库的同时，实现自然语言的交互。简而言之，理想的AIPC是为个人量身定制的AI助手，不仅提高了办公效率、简化了工作流程，而且还能更好的掌握个人的喜好并保护隐私数据的安全。而算力是AIPC各项功能得以实现的前提，终端异构混合（CPU+GPU+NPU）算力是AI规模化落地的必然要求。

当前，芯片提供商集成NPU计算单元的CPU已经陆续推向市场（IntelMeteorLake），并与终端厂商一起开发确定AIPC的需求与规格、并将AIPC推向市场。就AIPC的渗透率而言，Canalys预计AIPC将在2025、2026年实现大幅增长，2027年AIPC的出货量有望超1.75亿台、占PC总出货量的60%+；AIPC有望在未来几年保持高增。