集成电路测试服务产业链概况

图表1：集成电路产业链概况

来源：SEMI，国金证券研究所

集成电路测试服务行业上游的测试机、探针台等设备主要由美国、日本的海外设备厂商垄断。测试服务厂家主要分为两类：1）封测厂自有测试产线；2）专业的第三方测试公司。芯片设计厂商是芯片测试服务行业的主要客户，以SoC/MCU/FPGA等设计行业为主。早期的IC设计公司会将订单直接下达至封测厂，再由封测厂外包至第三方的集成电路测试公司，随后逐步演进为IC设计公司直接下订单至第三方测试公司。

图表2：集成电路测试服务产业链概况图表3：集成电路测试服务环节

来源：公司招股说明书，国金证券研究所来源：公司招股说明书，国金证券研究所

晶圆测试（ChipProbing），简称CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片（grossdie）进行功能和电学性能参数的测试。测试过程主要为：探针台将晶圆逐片传送至测试位置，芯片端点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测

试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，以判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。对裸片的测试结果通过通信接口传送至探针台，探针台会根据相应的信息对芯片进行打点标记，形成晶圆的Mapping，即晶圆的电性能测试结果。CP测试设备主要由支架、测试机、探针台、探针卡等部件组成。CP测试会统计出晶圆上的芯片合格率、不合格芯片的确切位置和各类形式的良率等，可用于指导芯片设计和晶圆制造的工艺改进。