平板显示器件生产设备产业链示意图

根据MicroDisplay公众号，MicroOLED器件制造主要包含四个步骤实现：（1）硅基IC设计与制造：主要涉及集成电路的设计和制造，分别由IC设计团队和晶圆厂完成；（2）OLED制程：主要包括OLED微腔顶发射技术、阳极材料技术、全彩化技术等；（3）OLED封装制程：包括薄膜封装、玻璃cover贴合封装等；（4）显示驱动与系统：与第一部分设计制造紧密相连。

目前大多数投资的MicroOLED项目，主要是外购的半成品硅片，然后制作阳极像素点、有机发光层和彩色过滤层，然后进行分色绑定芯片成模组这四道工序，具体包括：（1）阳极像素点制备，核心节点包括水洗烘干、阳极金属层镀膜、光刻（包括涂胶、曝光、显影）和光刻胶剥离（2）有机发光层制备，核心节点包括有机材料蒸镀、阴极金属层蒸镀（OLED）和薄膜封装。（3）彩色过滤层制备，核心节点包括彩色过滤层制备和玻璃盖板装配。（4）模组工程，核心节点包括切片、水洗、干燥、贴片、焊线和涂保护胶。