2023年数据中心半导体（除内存）市场空间

（4）存储领域：2023年市场规模42亿美元，预计到2028年市场规模59亿美元，对应复合增速为7%。

（1）数据中心内部光连接市场：2023年市场规模约23亿美元，预计2028年市场规模提升至71亿美元，对应CAGR为25%；

（2）数据中心内部铜连接（AEC）市场：2023年市场规模约1亿美元，预计2028年市场规模提升至10亿美元，对应CAGR为59%；

（3）数据中心间DCI互联市场：2023年市场规模约10亿美元，预计2028年市场规模提升至30亿美元，对应CAGR为25%。

AI改变算力集群网络架构，DCI互联产生全新应用市场。Marvell将AI集群内部的网络连接分为三种类型——即用于芯片互联的计算单元互联网络、用于AI服务器互联的前端网络以及用于数据输入输出的后端网络；AI集群需要通过DCI网络接入外部网络。考虑到AI集群规模不断扩大，分布式的算力集群产生距离在10-20km的互联需求，DCI互联有望产生新的应用领域。