Mini LED产业链图谱

Mini LED背光和直显产业链相似，上游原材料包括LED芯片、灯珠、PCB、玻璃基板、驱动IC等；Mini LED直显使用RGB三色芯片可以作为像素点直接显示图像，MiniLED背光本质是仍是液晶显示，Mini LED作为外部光源后通过滤色片显示颜色，因此在中游环节直显相比背光省去了背光模组和液晶面板环节；在下游环节，背光目前主要应用在电视、显示屏等领域，直显主要应用在户外广告、会议大屏等领域。

Mini LED成本主要来自芯片、驱动IC和PCB基板。根据行家说Research拆分一个65吋MiniLED灯板成本结构，Mini LED芯片大约占成本23%，驱动IC占成本30%，PCB基板占成本约38%。为了实现降本，可以在芯片、驱动IC和PCB基板方面努力，包括（1）高压芯片：配合AM架构驱动IC减少LED串联颗数，同时使PCB布线更加简洁；（2）异形板PCB：通过鱼骨形PCB减少用料；（3）大出光角：搭配光学方案增加出光角从而减少Mini LED芯片颗数等。