2019-2024E中国人工智能芯片市场规模情况

能算力规模将达到268.0 EFLOPS，预计到2026年达到1271.4 EFLOPS，2021-2026年智能算力规模年复合增长率达52.3%。根据海光信息招股书援引前瞻产业研究院数据，2019年至2023年，中国人工智能芯片市场规模将保持年均40.0%至50.0%的增长速度，到2024年，市场规模或将达到785亿元。

AIGC推动高性能AI芯片发展，先进封装需求有望随着GPU的快速放量而迅速提升。AI芯片通常需要集成大量的处理核心、存储单元和传感器，以满足复杂的计算需求。从大模型到自动驾驶、工业自动化等领域，都需要强大的AI芯片支持。强大的AI芯片需要更加先进的制程工艺来实现，由于芯片集成度逐渐接近物理极限，先进封装技术有望成为延续摩尔定律、发展先进AI芯片的有效路径之一。

摩尔定律指出，集成电路上可容纳的晶体管数每隔大约18-24个月就会翻一倍，同时保持相同的尺寸；即芯片性能以指数级增长，而成本将相应下降。摩尔定律是计算机和电子产品发展的重要驱动力，然而，随着芯片集成度逐渐接近物理极限，摩尔定律逐渐受到挑战。为延续摩尔定律的经济效益，先进封装技术被业界寄予厚望。