全球整合型AMOLED显示驱动芯片竞争格局（2021）

我们认为显示驱动芯片代工产业链正在不断向中国大陆迁移，本土化进程进一步加速。显示类驱动IC制程范围涵盖了28-150nm的工艺段，其中NB和MNT等IT产品和TV主要为110-150nm；主要用于LCD手机和平板的集成类TDDI制程段在55-90nm；AMOLED驱动IC的制程段相对先进为28-40nm，目前主要由五家晶圆代工厂提供相应成熟产能，分别是台积电、联电、三星、中芯国际、格芯。