HBM后道制造产业链

HBM对堆叠高度、散热有明确要求，当前市场主流键合方式依然是TCB压合以及MR方案，我们认为未来混合键合或将成为主流方案，但其成本和时间仍相对模糊。对于HBM而言，以下几个方面是堆叠所追求的：1）更短互连和更大单cube容量；2）更好的散热；3）维持单cube高度不变。