2022年IC载板市场格局

第二，其余供应商主要为日本、韩国、中国台湾企业如三星、日本京瓷、景硕等；而ABF载板领域，供应集中度更高，根据Yole统计，2022年ABF载板供应商中IBIDEN以21%的份额占据第一，欣兴电子以18.9%的份额位居第二，此外其他供应商包括南亚电路（13.3%）、Shinko（12.2%）、AT&S（10.8%）、景硕（8.8%）。其中欣兴电子、南亚电路、景硕科技等中国台湾企业在ABFIC载板领域占据重要份额，且纷纷加码ABF载板产能。而中国大陆IC载板行业起步较晚，目前处于加速追赶阶段。据Prismark测算，2022年深南电路、安捷利美维、珠海越亚、兴森科技四大内地基板厂商市场占比仅约为6%，且仍以BT载板为主，在ABF载板等高端产品领域，国产化率仍较低。