IC载板2022-2028市场规模预测

场规模可达4000亿美元。目前英伟达针对AI快速增长的需求已推出A100、H100、B100、GH200等GPU产品，AMD已推出MI300产品，且相比传统PC用ABF载板3/2/3的结构，GPU一般是5/2/5架构及以上，因此我们认为高性能计算芯片CPU（Intel Eagle Stream、AMD Genoa）以及GPGPU（NVIDIA GH200等）对于ABF载板的用量在面积和层数均有明显提升。

因此基于传统PC端的需求修复叠加快速增长的HPC需求，我们认为ABF载板市场规模有望快速增长。根据Yole统计，2022年先进IC载板市场规模为151.4亿美元，同时预计至2028年市场规模有望提升至289.6亿美元，2022-2028年CAGR达11%，其中ABF载板主要用于UHD FO/2.5&3D/FCBGA领域中，2022年ABF载板市场规模为48.1亿美元，Yole预计至2028年市场规模有望增长至106.5亿美元。

全球IC载板竞争格局相对分散，中国台湾及日韩均有一定份额。由于与PCB有着相似的制造工艺，因此IC载板供应链与PCB类似，主要集中于中国台湾及日本。根据Yole统计，2022年全球IC载板市场中，欣兴电子市占率达17%，为全球IC载板龙头供应商；IBIDEN、南亚电路分别以10%的市占率并列