
从全球PC(台式机)和NB(笔记本)领域内存接口芯片市场规模来看,根据华经情报网的数据,目前PC+NB市场内存接口芯片(RCD+DB)渗透率相对较低,在未来有望放量,预计2025年全球PC出货量为3.0亿台,PC平均内存模组数量为1.2,PC UDIMM+SODIMM数量达到3.6亿条,在DDR5CKD渗透率65%情况下,对应全球PC+NB内存接口芯片(RCD+DB)市场规模为3.8亿美元。
内存接口芯片认证、技术壁垒高,行业格局高度集中。由于内存接口芯片研发周期长,每个世代研发时间跨度达4-6年,更新迭代快,子代更新周期约1-1.5年,资金投入大(澜起2022年以前研发费用率常年保持在15%以上),自DDR2世代开始,行业竞争者数据日渐减小。自DDR4开始,行业主要参与者仅剩澜起、瑞萨(IDT)、Rambus三家。从市占率情况来看,根据华经情报网的数据,澜起科技成为行业龙头。澜起科技DDR4产品在2013年10月率先获得Intel认证,并发明了“1+9”分布式缓冲内存子系统框架,被JEDEC采纳为国际标准,此后市场份额逐年提升,顺利完成弯道超车。澜起由于深度参与JEDEC行业标准制定,绑定Intel、三星等大客户,技术上保持领先。
内存模组行业的发展主要来自于技术的更新迭代和计算机生态系统的推动。内存模组的发展有着清晰的技术升级路径,2021年DDR5第一子代相关产品已开始量产,内存模组正在从DDR4世代开始向DDR5世代切换,同时JEDEC已初步完成DDR5第二子代、第三子代产品标准制定。内存模组与CPU是计算机的两个核心部件,是计算机生态系统的重要组成部分,支持新一代内存模组的CPU上市将推动内存模组的更新换代。支持DDR5的主流桌面级CPU已于2021年正式发布,普通台式机/笔记本电脑DDR5内存模组逐渐上量;支持DDR5的主流服务器CPU于2022年底至2023年初正式发布,DDR5服务器内存模组渗透率将持续提升。同时,DDR5内存接口芯片将在今明两年持续进行子代迭代,子代迭代有助于维系相关产品的平均销售价格。由于DDR5相关芯片的市场规模相比DDR4世代有明显增加,DDR5持续渗透及子代迭代有助于公司相关产品销售收入保持增长。