全球晶圆代工市场份额（4Q23）

台积电指引2024年全球晶圆代工市场规模有望增长超20%至超1083.5亿美元，台积电长期份额有望保持50%以上。据Omdia统计，2022年全球晶圆代工市场规模为1,048亿美元，同比增加25%，2023年受终端需求放缓及去库存周期影响，市场规模同比下降。但我们预计手机、PC等消费电子市场有望逐步企稳回升，且未来AI、汽车电子、HPC等高附加值市场将会带来更多增量。中国市场方面，晶圆代工行业起步较晚，但在国家政策支持下，中国晶圆代工行业实现了快速发展，2018-2022年中国晶圆代工市场规模从96亿美元增长至171亿美元，年均复合增长率为15.44%，高于全球代工市场增长率。根据台积电2023业绩会指引，2024年全球晶圆代工行业有望达到超20%增速，全年规模有望超过1083.5亿美元。其中，台积电有望凭借先进制程优势和长期高资本开支积累的产能优势持续巩固市场优势，在长期维持50%以上的市场份额。

4Q23后行业库存趋于健康，但终端需求整体呈现弱复苏。全球半导体库存调整持续至4Q23，当前已趋于健康。IDC预计2024年全球智能手机/PC出货量将分别同比增长2.8%/3.4%，呈现弱复苏趋势。全球主要晶圆代工企业产能利用率当前仍处于低位，未来有望逐渐复苏，但LCD驱动、MCU等部分成熟制程产品仍将面临一定价格压力。