人工智能产业链图谱

图21：人工智能产业链图谱

数据来源：广发证券发展研究中心

当前算力基建和终端应用处于明显的需求增长阶段。一方面，AI本身技术路径明确（🕔NLP+CV+多模态；②模型参数量几何级扩张；③模型开源），2022年底起云端应用产品快速扩围，包括聊天机器人、AI+办公、AI+浏览器、智能客服等，

2023年底起，伴随大模型持续迭代的支持，比如谷歌Gemini、OpenAI的Sora，AI应用快速向终端转移，关注AI+PC/手机/XR/汽车/可穿戴设备/机器人/医疗等。另一方面，算力是AI产业延展的底层“能源”，中游大模型的训练和推理、下游应用使用均需要大量高性能计算算力支持，关注算力基建：（1）先进封装技术（3D封装/

硅光子技术），核心是提升互连密度以提高数据传输速率，满足高性能计算需求；

（2）光模块，高宽带、低延迟、无的算力架构稳定驱动光模块需求；（3）AI芯片

（CoWoS+HBM技术），向大尺寸、高带宽、高内存容量方向升级。