2021年斯达半导募资5亿元拟投产年产6万片的6寸SiC芯片,截至2021年9月斯达半导已获得3.4亿车规级SiC MOSFET模块订单。2021年H1士兰微SiC功率半导体中试线已成功通线,预计于2022年三季度投产。