2017-2028E年全球ABF基板市场销售额及增长率（百万美元，22-28年为预测）

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2021年全球ABF基板市场销售额为43.69亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，年复合增长率（CAGR）为5.56%（2022-2028）。

ABF基板厂商主要集中在日本、中国台湾和韩国。目前，FCBGA封装基板产业主要集中在中国台湾、日本和韩国等国家和地区，如三星、南亚、欣兴、京瓷、景硕等公司。中国大陆，主要是奥地利公司奥特斯AT&S在重庆的工厂。大陆厂商发展较晚，替代空间大。

日本加入美国针对中国的半导体制裁，材料禁运加速国产化进程。据彭博社报道，日本、荷兰已经同意加入美国针对中国的半导体制裁。日本的东京电子是美国在其他类型制造设备领域的主要竞争对手。日本材料企业在全球份额较大，如果无法获得日本的材料产品，中国电子行业将受到巨大冲击，国产化进程有望加速。

ABF基板发展趋势主要包括：（1）高频高速、轻、小、薄、便携式发展：目前，全球电子信息产品设计和制造主要向高频高速、轻、小、薄、便携式发展和多功能系统集成方向发展，使得以IC载板为基础的高端集成电路市场得到快速发展并成为主流；（2）高性能运算芯片需求增长：HPC高性能运算芯片需求增长，以及异质集成技术应用导致的单颗芯片载板消耗量增大，ABF载板需求大幅度增加；（3）中国大陆需求发展加速：中国大陆晶圆厂产能持续扩张，而国产载板配套率较低，未来中国大陆载板厂商成长前景广阔。目前在ABF载板方面，中国大陆本土厂商也只是小批量生产，预计未来五年内，中国大陆厂商在该细分话语权依然很微弱；（4）工厂分散：部分日本、欧洲厂商逐渐加大对东南亚国家的投资，如越南、菲律宾、马来西亚等。

芯片测试：保证Chiplet良率，使Chiplet能够正常运行，测试设备数量和性能都有更高需求。由于Chiplet中封装了多个die，每一个die都不能失效才能保证Chiplet正常运转。过去对于一些较低成本的芯片通常采取抽检，但若采用Chiplet则需要全检，以确保每一个die都能正常工作。在对异构集成进行测试时，一方面要确保组装的裸晶功能完好，另一方面还要提高裸晶在系统中的自检能力。不同于标准IP，Chiplet设计难度大幅增加，需要产业链上下游厂商协同设计，因此在测试方法上也更加复杂和困难。

华为、AMD、英特尔等巨头入场纷纷布局。华为于2019年推出基于Chiplet技术的 7nm 鲲鹏920处理器；2022年3月，AMD推出基于台积电3DChiplet封装技术的第三代服务器处理芯片；2022年3月，苹果推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1 Ultra芯片；2023年1月，Intel发布了第四代至强可扩展处理器以及英特尔数据中心GPU Max系列等产品，采用了“粒芯”即“chiplet”技术。从行业层面看，AMD、ARM、Google云、Meta、微软、高通等行业巨头在2022年3月共同成立行业联盟，正式推出通用Chiplet的标准规范“UCIe”。