
国内层面,中商情报网数据显示2017-2021年光刻胶市场规模维持逐年上升趋势,在此基础上预计2022年规模再创新高,达98.6亿元。SEMI数据显示中国大陆的半导体光刻胶市场保持最快增速,达4.93亿美元,同比增长43.69%,主要原因可能是半导体行业技术进步带来的光刻胶需求增长。
然而,中国在半导体光刻胶供应能力方面仍然较弱,国产替代率低,发展前景广阔。由图表3和图表4可知,全球三大光刻胶占比相对平衡,而我国三大光刻胶占比相差悬殊,反映出我国在三种光刻胶发展能力上的不平衡。具体来看,目前我国生产技术难度较低的PCB光刻胶最多,而技术难度较高的面板、半导体光刻胶生产较少,其中半导体光刻胶是技术难度最高但成长性最好的细分市场。而我国在这方面光刻胶供应能力较弱,主要依赖于进口,国产替代率很低。
从图表9可以看出,我国面板光刻胶和半导体光刻胶国产化程度很低,半导体光刻胶国产替代率在10%以内,其中G/I线光刻胶国产替代率相对较高,其次是KrF光刻胶和ArF光刻胶,而EUV光刻胶国产替代化程度最低,目前还处于研发阶段。