全球HBM市场规模

HBM1 HBM2 HBM2E HBM3

芯片密度 2GB 8GB 16GB 16GB

带宽 128GB/s 307GB/s 460GB/s 819GB/s

堆叠高度 4层 4层/8层 4层/8层 8层/12层

I/O速率 1Gbps 2.4Gbps 3.6Gbps 6.4bps

容量 1GB 4GB/8GB 8GB/16G B16GB/24G

3000 2500 2000 1500 1000 500 0

2019202020212022E2023E2024E2025E

市场规模（百万美元）yoy

60%

资料来源：SK海力士，华创证券资料来源：Omdia《DRAMforGraphics＆AIReport》，华创证券

（三）车辆数据处理需求攀升，车载存储异军突起

ADAS各等级智能驾驶技术对车载存储的需求呈非线性增长。数据采集和高效处理能力正逐渐成为汽车创新的关键所在，随着自动驾驶汽车水平的提高，功能和高级功能之间的网络连接增加，电动汽车需要消耗更多的数据和芯片。在诸如电池监测、ADAS、安全数据备份等智能汽车的各功能性领域中，具有高稳定性的存储芯片扮演着关键的角色，半导体存储芯片更由此异军突起，日渐成为智能汽车的核心部件，需求量大大增加。同时，车规级芯片要求较消费级更加严苛，能够持续高速处理汽车驾驶过程中产生的大量

数据，具有超强稳定性的汽车存储芯片更是成为了安全无忧驾驶的关键。

资料来源：SemicoResearch、美光科技、中国闪存、转引自SK海力士官网，华创证券

资料来源：SK海力士官网

DRAM和NAND支撑了车载存储的主要需求。存储芯片可以应用于包括电子仪表盘、智能驾驶ADAS、本地地图、车载娱乐、通信系统在内的多个车内场景。实现以上功能既需要大量运行内存去支撑图形显示或算力计算，也需要足够的闪存容量用来存储行驶过程中产生的数据，二者分别对应DRAM和Flash芯片需求。据海力士对智能驾驶汽车的DRAM需求量的判断，一辆车预估DRAM/NANDFlash需求最高分别可达

151GB/2TB，车内显示类、ADAS自动驾驶系统对存储芯片使用量最大。CFM闪存市场预计，到2030年汽车存储市场规模将超过200亿美元。