2018年湿电子化学品在中国市场供应格局

相关公司——海外：巴斯夫、默克（德国）、霍尼韦尔、英特格（美国）、住友化学、三菱化学、关东化学、Stella（日本）；国内：江化微、格林达、晶瑞电材、飞凯材料、新宙邦、多氟多、兴发集团、上海新阳、安集科技等。

产品类型

江化微 超净高纯试剂、光刻胶配套试剂

格林达 湿电子化学品及副产品

晶瑞电材 光刻胶及配套材料、超净高纯试剂、锂电池材料和基础化工材料

飞凯材料 显影液、去胶液、蚀刻液、清洗液等

新宙邦 电池化学品、有机氟化学品、电容化学品

光华科技 PCB化学品、化学试剂、锂电池材料

西陇科学 化学原料、电子化学品、通用试剂

巨化股份 制冷剂、含氟精细化学品

多氟多 电子级氢氟酸

兴发集团 电子级磷酸、硫酸、双氧水、功能湿电子化学品、电子级清洗剂等

上海新阳 超纯电镀液和清洗液

安集科技 刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液、刻蚀液及电镀液

中国台湾企业中国大陆企业其他

资料来源：半导体前沿，前瞻产业研究院，飞凯材料公司官网，各公司公告，华经产业研究院，国海证券研究所

晶圆制造过程主要包括7个相互独立的工艺流程：光刻、刻蚀、薄膜生长、扩散、离子注入、化学机械抛光、金属化。作为晶圆制造的关键制程工艺之一，化学机械抛光(CMP)指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，是半导体晶片表面加工的关键技术之一。