全球晶圆制造材料市场规模（亿美元）

从市场结构来看，截至2020年，硅片在晶圆制造材料中占比最大，占全球晶圆制造材料价值量的35%。电子特气、光掩膜、光刻胶辅助材料、湿电子化学品占比分别为13%、12%、8%和7%。

图表：全球晶圆制造材料市场规模（亿美元）图表：2020年全球晶圆制造材料细分市场占比 500 450 400 350 300 250 200 150 100 50 0

495 451 404 330 328 349 282

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硅片

资料来源：SEMI，中商产业研究院，国海证券研究所

半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电

路和各种半导体器件，当前90%以上的半导体产品都是由硅基材料制作而成。