中国半导体市场规模

根据Gartner针对2022年的统计数据数据，半导体前道设备中，薄膜沉积设备（22%），刻蚀设备（22%），光刻设备（17%）为市场空间最大的三大领域，并且仍快速增长。从国产替代的角度来看，离子注入，工艺控制，涂胶显影等细分赛道的国产化程度仍然较低，国产厂商的成长性较强。因此，目前国产设备国产化的进程主要在两个方向，一方面是28nm节点向更先进制程节点的突破，另外一方面是在设备小细分环节的放量替代。

在先进制程节点方向，根据中微公司财报，中微公司的CCP刻蚀设备已经具备了5nm及更先进产线的供应能力，供给存储产线的60：1的极高深宽比刻蚀设备研发进展顺利。根据拓荆科技公告，拓荆科技的ONON氮化硅/氧化硅堆叠技术已经达到了国际先进水平。我们认为半导体的刻蚀/沉积等环节在逻辑28nm以及更先进制程上覆盖度逐渐完善。

在全领域突破替代方向上，根据我们测算，部分小细分领域的国产化率不及10%，甚至不足5%。在量测检测领域，我们测算，2022年国产化率仅为5%以内，量测检测国产市场在200亿元以上，但2022年几家国产量测检测设备营收合计在十亿元左右。量测检测设备的市场空间仅次于光刻机，刻蚀机和薄膜沉积设备，同时也是除光刻机外国产化率最低的一环核心设备，可替代空间巨大。