2019-2021全球MCU下游应用市场规模构成

（2）MCU厂商依据是否自建晶圆生产线或者封装测试生产线分为IDM模式和Fabless模式，外资大厂均采用IDM模式，国内MCU企业则以Fabless为主。IDM模式又称全栈模式，即企业将产业链垂直整合，从MCU的设计、制造、封装测试到销售都一手包办。该模式对企业的技术能力、资金实力、管理组织水平以及市场影响力等方面都有极高的要求，上述外资MCU龙头均采用IDM模式，但部分90nm以上较高制程MCU受原厂产能限制一般也会外包给台积电等专业代工厂。Fabless模式即无晶圆厂模式，与IDM不同，Fabless下原厂仅专注于MCU的研发、设计和销售，而将重资产的晶圆制造、封装测试等环节外包给台积电、日月光等专业的代工和封测厂商。Fabless模式下，企业无需大规模的资本开支，资金门槛和运营风险也相对较低，因此全球绝大部分MCU企业采用Fabless模式，国内仅士兰微、华大半导体以及台湾的新唐科技采用IDM模式。

（1）MCU的下游应用极为广泛，主要覆盖汽车电子、工业控制、消费电子、计算与存储、网络通信六大下游市场，从全球来看，MCU下游市场中汽车电子占比最高。根据ICInsights，汽车电子为全球MCU最大下游市场，2021年市场份额占比达39%，且呈现逐年升高的态势，这与新能源汽车革命对汽车电子的需求和性能要求的提高密不可分。2020年以来的汽车“缺芯”也一定程度推高了MCU的ASP；其次为工业控制类应用，占据全球25%的市场份额，近年来占比相对稳定，工业自动化和机器人技术的发展是其主要驱动力。剩下的36%依次是计算与存储（14%），消费电子（14%）以及网络通信（8%）。