2022年全球IP版税收入市占构成（%）

（2）材料及设备供应商主要提供芯片制造环节所需的材料和设备，主要适用于采用IDM模式的MCU厂商，主要被美日荷巨头主导。半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子特气、溅射靶材、抛光材料等，主要由美日企业主导。半导体设备主要包括光刻机、刻蚀机、清洗设备、封测设备等，其中光刻机主要是由ASML（荷兰）垄断超全球80%的市场，日本的佳能和尼康则分食剩余的市场份额。刻蚀、抛光、清洗等设备则主要由AppliedMaterials（美国）、LAM Research（美国）、东京电子（日本）等美日巨头主导。

（3）晶圆代工及封测厂主要提供芯片的制造和封测环节，对于采用Fabless模式的MCU厂商至关重要。其中：晶圆代工厂主要负责芯片制造，2023Q2的CR6为台积电（56.4%）、三星（11.7%）、格芯（6.7%）、联电（6.6%）、中芯国际（5.6%）、华虹集团（3.0%），CR6合计市场份额为90%，行业集中度较高，上游议价能力较强。封测厂主要负责将代工厂生产的成品晶圆封装成最终的成品器件，并进行可靠性的测试，这一环节相对于晶圆代工门槛相对更低，国产化率更高，除了美国的安靠（Amkor）外，主要集中于中国大陆和中国台湾。