截至2023Q3末排名前二的TOPCon银浆企业市占率

HJT低温银浆和银包铜浆料持续推进。HJT电池非晶硅薄膜对温度比较敏感，生产温度一般不超过250°C，因此必须搭配低温银浆，技术难度和工艺复杂度更高。HJT低温银浆主要由日本京都电子KE、晶银、聚和、银屏、帝科等厂商提供，根据CPIA，22年晶银的市占率达到50%以上。银包铜是在铜的表面包裹银粉，使铜作为导电材料，从而降低银耗，目前银包铜浆料中主流银含量40-50%，目前晶银、聚和、帝科等国内领先厂商在银包铜浆料方面均有布局和量产。

N型迭代加速，银浆行业集中度有望提升。N型电池银浆由于技术难度和工艺复杂度更高，参与厂商明显少于PERC银浆，竞争格局更优。在电池片N型迭代的进程中，银浆行业竞争格局进一步优化，集中度有望提升。