中国大陆LED一体机出货量情况

图表8：中国大陆LED一体机出货量情况 5

4.5 4

3.5 3

2.5 2

1.5 1

0.5 0

销量（千台）

来源：洛图科技，国金证券研究所

COB封装良率不断提高，推动P1.0以下显示屏快速降本，小间距LED快速发展。目前主流封装技术有SMD和COB两种，SMD技术是将芯片封装在灯珠上，在将灯珠焊接在PCB板上，而COB技术是将大量光芯片直接固晶在基板上，再进行整体封装。传统LED显示封装采用SMD方案，该技术可以覆盖P0.9以上应用市场，但在小间距LED该技术中可靠性较差。相较而言，COB技术省去了SMD封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，大大提升了小间距LED产品的稳定性，因此更适用于小间距应用。

图表9：LED显示技术发展

来源：芯视显，国金证券研究所

COB成本下降叠加技术优势凸显，未来应用前景广阔。COB技术目前出货点间距以P1.2为主，搭配少量PO.9和P1.5间距产品。一方面，从P1.2模组不同封装技术价格对比来看，2023Q1P1.2的COB模组价格下降明显，较2021年价格下降近一半，与SMDP1.2模组价格差距逐步缩小。另一方面，SMD封装的LED显示屏点间距通常以P1.2以上为主，受SMD封装技术本身的限制，难以突破P1.0以下的间距封装，而COB封装突破了SMD封装的限制，能做到更小的点间距，提高整体分辨率。