2023-2029年全球减薄机市场规模CAGR约为6.5%

减薄设备全球市场规模约十亿美元，中国大陆市场占比过半份额。根据YH Research数据：1）全球：2022年全球减薄机全球市场规模约8.2亿美元，2018-2022CAGR约为19%，2029年有望达到13.2亿美元，2023-2029年CAGR约6.5%。2）中国大陆：2021年中国大陆减薄机市场规模约4.1亿美元，占据全球60%份额，2018-2022年CAGR约为24.3%，2029年有望增长至7.1亿美元，2023-2029年CAGR约为7.6%，高于全球平均增速水平。从工艺指标来看，先进封装芯片厚度大幅降低，对减薄的技术要求明显提升。先进封装芯片厚度大多在100μm以下,其中TSV的3D IC封装厚度需要减薄至30-100μm，对于减薄的精度和需求量均明显提升。往后来看，受益于3D封装需求放量&堆叠层数持续增加，减薄设备需求有望进一步实现量价齐升。