2025年全球半导体固晶机市场规模约133亿元

半导体固晶机需求体量较大，Besi和ASM双寡头主导。1）市场规模：固晶机（贴片机）主要用于将芯片与封装基板间的电连接点(焊点)连接，进而实现电气连接和物理支持，在半导体封装设备中的价值量占比高达32%，我们预估2025年全球半导体固晶机市场规模可达约133亿元，市场需求体量较大；2）竞争格局：不论是对于固晶机整体需求（包括半导体、LED、光电子等领域），还是半导体先进封装领域，Besi和ASM合计市场份额均超过50%。根据新益昌招股说明书，其优势领域在于LED，2018年在全球固晶机整体市场占比达到6%。