2025年全球半导体封装划片机市场规模约为115亿元

1）市场规模：我们预计2023年全球半导体封装划片设备市场规模约77亿元，2025年有望达到115亿元，我们判断中国大陆市场占比超过40%；2）竞争格局：全球半导体封装划片设备市场高度集中，日本DISCO和东京精密呈现双寡头垄断格局，全面覆盖刀轮和激光划片领域。此外，以色列ADT同样具备较强市场竞争力，为全球第三大划片设备企业，现已被光力科技收购。特别地，中国大陆企业在激光划片领域布局较为领先，德龙激光和大族激光等均已有成熟产品系列。