2022全球先进封装市场中FC封装占比高达54%

细分技术路线来看，倒装封装（FC）仍为先进封装市场主体，2.5D/3D封装、FO（扇出）封装市场规模有望快速扩张。

1）从市场占比来看，根据yole数据，2022年全球先进封装市场中，FCCSP和FCBGA合计高达54%，FC仍为先进封装主要构成。此外，2022年2.5D/3D封装全球市场占比约为20%，同样是重要组成部分。2）从增速来看，根据yole数据，2.5D/3D、FCCSP、FO封装较为靠前，2021-2027年CAGR分别达到14%、13%和11%。受益于HBM、3D NAND需求放量&堆叠层数增多，全球3D封装市场规模有望加速放量，2026年有望达到102亿美元，2019-2026年CAGR高达29%。