2011年以来我国半导体产业中封装测试占比快速下降

相较晶圆制造、IC设计，中国大陆封测产业发展较为成熟，具备较强全球竞争力。1）中观层面来看，2021年全球集成电路销售额达到4597亿美元，其中封测占比仅约为13%。对于中国大陆市场，封装测试发展较早，2004年在集成电路产业中的销售额占比高达52%，2021年下降至26%，仍明显高于全球平均水平。2）微观层面来看，长电科技、通富微电、华天科技三家封测龙头长期位居全球封测企业市占率前十名，进一步验证中国大陆封测产业的全球竞争力。