Chiplet 市场有望快速增长

因此Multi-Die需要芯片系统级仿真以进行全面分析。以往的芯片仿真更多停留在微观的晶体管层面，主要针对芯片级的热、电、磁进行仿真测试，分析的维度有限，而Multi-Die的出现使得芯片的仿真测试需求逐步向系统级演进。以新思科技3DICCompiler解决方案为例，公司与Ansys合作，将Ansys信号、功耗和热完整性产品（如RedHawk-SC）以及新思科技的签核解决方案（如PrimeTime与StarRC）一同融入3DIC Compiler当中，从而提供统一的工具平台，可将数十到数百块异构芯片集成到一个经优化的系统中，完成所需的性能、功耗和热效应仿真分析。

Chiplet市场规模有望快速增长，或将带动EDA仿真需求。随着AI、智能驾驶等新技术的应用，下游市场对于更高算力、更低功耗的芯片需求持续释放，带来Chiplet市场增长机遇。

据Omdia，预计2024年全球Chiplet市场规模将达58亿美元，预计2035年市场规模将达570亿美元，2025-2035年CAGR将达23%。我们认为，Chiplet所组成的Multi-Die系统结构复杂，设计过程需要EDA仿真能力深度参与，有望带动EDA仿真需求。