2020 年背板连接器市场份额

华丰科技、中航光电等一批国内的高速背板供应商因此迅速成长起来，市场份额不断增加，打破了海外厂商的垄断局面。

资料来源：中国国际工程咨询有限公司《重点电子元器件研究报告（缩写版）》、天风证券研究所

高速连接器产品传输速率不断提升，各厂商纷纷进行产品的升级和布局。从最初的1.25G开始提升，到2007年安费诺推出20+G产品，2012年莫仕推出56G产品，2020年以来国内厂商华丰56G产品逐渐进入量产。截至2023年6月，泰科、安费诺、莫仕等海外厂商112G高速线缆背板产品进入量产阶段，部分国内厂商已完成小批量试制，有望近年进入量产。随着人工智能和机器学习的指数级增长，市场需求不断升级，未来224G的产品成为新的研发和竞争方向。

1.3.智能手机及PC：关注荣耀、小米等新机发布，看好AI新机销量高增

1.3.1.智能手机：高通发布骁龙8sGen3旗舰芯片，关注AI手机供应链

观点：高通发布骁龙8sGen3旗舰芯片，AI性能升级有望助推手机端侧生成式AI应用浪潮；荣耀、小米等新机发布，看好芯片AI功能升级推动下AI手机厂商积极拉货。【高通发布骁龙8sGen3旗舰芯片，支持生成式AI助手和AI图像生成，最高支持100亿参数大模型，有望助推手机端侧生成式AI应用浪潮。】【苹果iPhone16升级幅度有望提高，将搭载A18芯片，大幅增强AI计算的核心数量和性能。荣耀Magic6至臻版、Magic6保时捷设计版两款旗舰机型正式发布，荣耀Magic6至臻版首发搭载5000万像素超动态鹰眼主摄H9800，Magic6RSR屏幕设计为Tandem双栈串联OLED架构。小米Civi4Pro发布，将搭载的骁龙8sGen3，拥有AI性能调度、AI大模型计算摄影以及AIGC应用落地三大特性。小米2023年业绩出炉，全年智能手机出货量为1.46亿，高端优势形成胜势，旗舰智能手机产品受热捧。vivoX100S预计将首发搭载联发科最新旗舰天玑9300+处理器，采用一块6.78英寸的1.5K8TLTPOOLED直屏。】【苹果产品路线图曝光，OLED屏幕成为标配，折叠屏手机/iPad定档2026年后。根据DSCC预测，第一季度华为折叠屏手机市场占有率将达到40%，或将首次超越三星成折叠屏手机市场第一。】

高通发布骁龙8sGen3旗舰芯片，支持生成式AI助手和AI图像生成，最高支持100亿参数大模型，有望助推手机端侧生成式AI应用浪潮。骁龙8sGen3基于台积电4nm工艺打造，采用与骁龙8Gen3相同的全新CPU架构，相较而言，骁龙8sGen3的核心频率有所降低，并在CPU方面减少一个大核，增加一个中核。骁龙8sGen3的CPU采用了「1+4+3」的组合，即配备1个3.0GHzCortex-X4超大核、4个2.8GHzCortex-A720大核、3个2.0GHzA520小核。在连接方面，骁龙8sGen3配备了骁龙8Gen2同款X705G基带，并支持骁龙8Gen3同款FastConnect7800。在GPU方面，高通并未透露骁龙8sGen3是否为Adreno735，但明确了其支持硬件级光追，还有AI增强特性。性能方面，骁龙8sGen3在旗舰芯片定位的基础上更注重能效。根据高通介绍，在GeekBench6多线程中，骁龙8sGen3CPU性能相比其他厂商上一代旗舰强出20%；与骁龙8Gen3相比，虽然重负载下的峰值性能有所降低，但日常使用的中轻负载场景下会有一定的能效优势。游戏体验方面，在启用光追的情况下，骁龙8sGen3的能效领先了

25%。当前手机、PC等主流计算平台应用端侧生成式AI的趋势越发明显，骁龙8sGen3也支持了生成式AI助手和AI图像生成，并且最高支持100亿参数大模型。同时，AI计算还将作用于影像。骁龙8sGen3集成了认知18-bit三ISP，支持手机多颗摄像头进行三重并发和并发处理，通过「直连通路」借助端侧AI算力，可以实现多层语义分割，实现更制化的图像优化。