HBM 竞争格局

2023年主流需求自HBM2E转向HBM3，预计2024年转向HBM3及3E。随着使用HBM3的AI训练芯片陆续放量，2024年市场需求将大幅转往HBM3，而2024年将有望超越HBM2E，比重预估达60%，且受惠于其更高的平均销售单价，将带动明年HBM营收显著成长。

海力士在2015年首次为AMD Fiji系列游戏GPU提供HBM，该GPU由Amkor进行2.5D封装，随后推出使用HBM2的Vega系列，但HBM对游戏GPU性能未产生太大改变，考虑没有明显的性能优势和更高的成本，AMD在Vega之后的游戏GPU中重新使用GDDR，目前英伟达和AMD的游戏GPU仍然使用更便宜的GDDR。随着AI模组中参数数量的指数级增长，内存墙问题愈加突出，英伟达在2016年发布首款HBM GPU P100，后续英伟达数据中心GPU基本都采用海力士HBM。

海力士22Q4量产全球首款HBM3，而三星由于此前降低HBM的投入优先级，HBM3较海力士晚推出一年。

1）海力士：24年Capex优先保障HBM和TSV产能，23年HBM产能已出售完、同时持续收到额外需求，预计DDR5和HBM产线规模将在24年增长2倍+。公司已从2023年8月开始提供HBM3E样品，2024年1月中旬结束开发，3月开始量产8层HBM3E，3月底发货。12层HBM3E已于2月送样。