特殊刚性覆铜板竞争格局（2022年）

技术持续迭代，目前特殊类刚性覆铜板已至全球公司目前在三大类特殊刚性覆铜板份额。特殊类刚性覆铜板由于技术壁垒更高，其CR10为84%，高于覆铜板CR10 74%。公司从2005年开始布局高频高速板，经过近20年发展，目前公司全球份额已达5%，为前十大特殊刚性覆铜板供应商中唯一大陆企业。

高频高速覆铜板产品实力强，比肩国际一流厂商。1）高频高速材料的两个核心衡量标准是介电常数（Dk）和介质损耗（Df）为了保证传输速率尽量高、传输损耗尽量低，往往要求材料的Dk和Df尽量低。2）公司生产的SCGA产品品质比肩国际，其产品与全球主流高频高速厂联茂电子、台耀科技、台光电子等差距不大，彰显公司国际竞争力。

IC载板产品突破技术封锁，高Tg低CTE产品质量提升明显。1）电子产品向短小精细方向发展，对封装基材的可靠性要求更高。热膨胀系数（CTE）是衡量覆铜板可靠性的指标，低CTE意味着覆铜板可靠性的提升；玻璃转化温度（Tg）是高聚物由玻璃态转变为高弹状态的温度，高Tg意味着产品的耐热性越强。2）IC载板是我国企业攻关和研发的重难点，诸多国内企业并无IC载板基材产品。公司产品体系完整，在封装基板领域研发投入力度大，目前在封装基板领域已有相关产品，后续发展空间广阔。