覆铜板产业链上下游

覆铜板是制作PCB的核心材料，下游应用广泛。1）覆铜板是将增强材料浸以树脂胶液，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，是制作印刷电路板的核心材料。2）覆铜板承担着印刷电路板导电、绝缘、支撑三大功能，对电路种信号的传输速度、能量损失和特性阻抗有很大影响。覆铜板由电解铜箔和粘结片组成，其中粘结片由树脂、化学溶剂、固化剂、偶联剂、玻璃纤维布构成，故生产覆铜板的三大原材料是电解铜箔、树脂和玻璃纤维布。3）覆铜板下游应用不断拓宽，不同应用需要的覆铜板性能不同。例如，通信网络设备（交换机/路由器/光模块等）和服务板需要高速板，要求覆铜板低Dk（介电常数）和Df值（介质耗损因子）等；通信基站主要用高频板，对于覆铜板的热导率、吸水率有严格要求。