半导体硅片年度出货量与销售额

根据TECHCET客户调查显示，在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下，行业预计在2024年下半年迎来复苏，材料市场也将有所反弹并保持增长。随着3D DRAMGAA、BPR等全新器件结构的研发应用，新的材料解决方案亟待发掘。上海新阳总经理、总工程师王溯指出，随着半导体工艺的复杂度持续升高，芯片尺寸的微缩，使芯片结构开始发生变化，对互联材料的选择愈发严苛，对工艺稳定性的要求也越来越高。我国半导体材料的国产化率仍处于较低水平，随着国内晶圆厂的投资扩大以及先进制程推进，国内半导体材料的市场有望持续增长，对于本土厂商是个非常好的导入机遇。