
英伟达是全球AI龙头,其GPU技术将持续引领市场,Blackwell平台带来的新硬件有望成为行业标杆,建议关注新硬件带来的增量市场机遇。
先进算力离不开先进技术,英伟达新一代GPU采用4NP制程和CoWoS封装工艺,相关产业链集中在中国台湾、韩国、欧美等地,国产发展空间广阔。随着国内加大对半导体产业的支持,国内企业有望实现技术突破,相关标的:中芯国际、中微公司、芯源微、华海诚科等。
HBM技术在高性能计算和人工智能领域展现了显著的高速、高带宽和低功耗特性,在AI市场热潮下具有广泛的应用前景。当前全球HBM市场主要被海外垄断,国内HBM产业尚处于发展初期,部分企业开始布局,相关标的:雅克科技、中微公司、华海诚科等。
基于Blackwell平台,英伟达发布了一系列超级计算产品,新增铜连接、液冷技术,而新技术的引入对AI计算的成本效益、算力性能均有所提升。我们认为,英伟达新技术的引入有望加速这些新技术在AI领域的渗透,重视铜连接、液冷产业链。