半导体产业链

从目前半导体行业整体产业链情况来看，整个产业链包括EDA软件、半导体设备零部、相关核心材料、IC设计、晶圆代工、封测等多项环节。

全球半导体市场产业变迁，国内设计公司逐步崛起。从半导体行业的发展来看，美国早期引领，日韩企业在1980-2000年持续发展，早期半导体市场的发展主要来自于内存等产品上的产业链转移，逐步从“美国-日本-韩国与中国台湾-中国大陆”的过程。但目前国内半导体市场竞争力相对80年代日本仍存差距，彼时日本电子行业龙头公司包括索尼、东芝、松下等，1984年全球前十大半导体企业中有五家都来自日本，其中NEC（第一）、日立（第四）、东芝（第五）、富士（（第六）、三菱机电（第十）。但由于自身商业模式多采用IDM，在产业格局发生变化时难以大规模掉头；对DRAM等重资产开支采取保守战略，最终产业链转移至韩国与中国台湾。日本半导体公司逐渐在与台积电和美国设计公司主导的“Fabless+Foundry”模式的竞争中落于下风，2023球前十大