
半导体行业是科创板内“专精特新”企业分布最多的行业。与主板、创业板“专精特新”企业的行业分布略有不同,科创板“专精特新”企业除了集中布局工业机械、电气部件与设备等领域之外,也在半导体产品领域集聚55家企业。例如国内第三方专业IC测试厂商利扬芯片(第二批“小巨人”企业)、物联网通信芯片设计公司力合微(第三批“小巨人”企业)等。
2023年科创板IPO中“专精特新”企业超七成,IPO融资额占比超四成。历经四年多的发展,科创板逐渐打通未盈利企业、特殊表决权企业、红筹企业的上市渠道,逐渐成长为备受瞩目的资本市场平台。众多“专精特新”企业选择通过在科创板上市实现长期发展。2023年共有47家“专精特新”企业在科创板实现成功上市,占科创板IPO总数的70.15%,是科创板新增上市公司的主要来源。其中“小巨人”企业36家,占比超过一半。在IPO融资额方面,47家新上市的“专精特新”企业合计募资628.51亿元,占科创板IPO融资额的43.68%,募资规模超过主板,略低于创业板。再融资方面,2023年全年科创板上市的“专精特新”企业通过定向增发方式共筹集资金199.49亿元,占科创板市场定增融资额的69.45%,说明科创板“专精特新”企业具备较强的再融资能力。