晶圆代工市场集中度高，台积电市占率59%

图表28：晶圆代工市场集中度高，台积电市占率59%图表29：先进制程所需设备资本开支较成熟制程大幅提

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来源：Counterpoint，国金证券研究所来源：Gartner，国金证券研究所

图表30：全球晶圆代工市场先进制程竞争格局良好

来源：Yole，国金证券研究所

公司在早期制程上一直处于行业领先地位，但在14nm制程以后，公司坚持使用DUV设备，未及时对设备进行迭代，导致制程迭代落后于主要竞争对手台积电与三星。目前公司已经开始使用EUV进行生产，Intel4制程成为EUV的第一代制程，已经在PC端CPU当中有使用。根据公司晶圆制程路线图，未来公司在Intel4以后也将进一步迭代制程，未来将量产Intel3、Intel20A、Intel18A制程。根据公司最新技术路线图，在18A以后，公司未来还将实现14A制程的量产。公司在制程演进上也将追赶台积电、三星，有望增加制造部门的市场竞争力与估值水平。

图表31：公司制程加速迭代，目前公布最先进制程为14A

图表32：公司同制程晶体管密度高于三星（单位百万晶体管/平方毫米）

来源：英特尔网站，国金证券研究所来源：Digitimes，国金证券研究所

根据公司23年四季度公开电话会，公司服务器CPUClearwaterForest已经在18A开始流片，PCCPUPantherLake将短期开始流片。根据公司23年三季度公开电话会，18A预计在24年下半年将完成量产准备。公司也持续推进公司晶圆制造的生态建设。公司和新思科技（Synopsys）宣布已经达成最终协议，深化在半导体IP和EDA领域的长期战略合作伙伴关系，共同为公司代工服务的客户开发基于Intel3和Intel18A制程节点的IP产品组合。