全球及中国大陆12英寸晶圆厂产能（万片/月）

展望后续，随着手机、PC等泛消费类需求回暖叠加AI、新能源汽车等新兴产业发展，有望带动晶圆厂资本支出重回增长轨道，进而提振半导体设备行业需求。根据SEMI预测，在2022年至2026年的预测期内，芯片制造商预计将增加300mm晶圆厂产能，以满足需求增长，全球/中国大陆12英寸晶圆的产能将在2026年达到960/240万片/月，全球及国内半导体设备的市场规模也有望随之增长。京仪装备作为国内唯一一家实现先进制程半导体专用温控设备和极少数实现先进制程半导体专用废气处理设备规模应用的设备厂商，有望在下游晶圆厂新一轮扩产周期中显著受益。

公司自研掌握多项核心技术和专利，成功构筑企业技术护城河。截至2023年8月31日，公司已获专利224项，其中发明专利83项。在温控设备的研发中，公司自主研发并掌握了制冷控制、精密控温等核心技术，并结合温度控制算法，实现半导体前道工序环节温度的快速切换和精准控温；在废气处理设备的研发中，公司自主设计等离子（Plasma）发生器及控制单元、燃烧点火装置等核心工艺器件，掌握低温等离子废气处理、新型材料防腐及密封和系统设计算法等核心技术，实现国产半导体专用工艺废气处理设备的突破；