2022年HBM市场竞争格局

•HBM市场竞争白热化。2023年市场主要HBM代际是HBM2、HBM2e和HBM3，算力卡性能提升刺激HBM产品更迭，2023年下半年伴随NVIDIAH100与AMDMI300的搭载，HBM3渗透率提升。2024年伊始，SK海力士完成HBM3e开发，并送样英伟达测试，有望于上半年量产。预计三星电子和美光科技即将送样HBM3e，也有望于上半年量产，其中美光科技跳过了HBM3，直接研发HBM3e。三家原厂在HBM领

域的竞争日趋白热化。

9%

38%

53%

SK海力士三星电子美光科技

数据来源：Trendforce，中信建投

•二线、三线DRAM厂商也正在切入HBM赛道。华邦电于2023年8月介绍了其类HBM高带宽产品CUBEx，采用1~4层TSVDRAM堆叠，I/O速度500M~2Gbps，总带宽最高可达1024GB/s，颗粒容量为0.5~4GB，功耗低至不足1pJ/bit。这种比常规HBM拥有更高带宽的CUBEx可用于AR、VR、可穿戴等领域。