预计2027年中国AI PC市场规模将达到2308亿元

AI终端持续渗透，PCB规格持续提升。据IDC预测，2024年中国终端设备中，将有超过一半的设备具备执行AI任务的算力，到2027年这一比例将达到80%左右。

由于终端执行AI任务需要消耗大量的算力，相关的芯片规格将会提升，将会推动配套PCB板规格的不断提升。此外，终端运行AI将会消耗更多的电量，需要配备更大容量的电池，从而也驱使PCB更加轻薄化。因此，我们预计随着AI终端的渗透，终端设备将会更多采用FPC、HDI（含SLP）等产品。