全球各类LED显示屏市场规模（单位：亿元，2021- 图

图23.全球各类LED显示屏市场规模（单位：亿元，2021-图24.LED显控系统市场增速显著高于显示屏综合

LED芯片降价带动显示屏成本下降，应用场景持续扩张。LED芯片即外延片，是由半导体材料制成的发光器件，LED灯珠发光效率、色温和色彩都和外延芯片的设计和制造质量有密切联系。根据前瞻产业研究院，受益于外延生长技术的成熟，LED芯片产能快速提升，2014-2021年中国LED外延片价格由约320元/片降至约85元/片，整体呈现波动下降趋势。LED行业遵循“海兹定律”，即每十年光效提升20倍，成本降低90%，根据公司招股说明书，2012-2021年p2.5LED显示屏由15万元 /m2 降至1万元 /m2 ，显示屏价格快速下降，推动LED显示应用场景扩张。

图25.中国LED外延片总体呈现降价趋势（单位：元/片，图26.LED显示屏成本逐步下降（单位：万元 /m2 ，2012-

MLED封装技术逐步成熟，Micro时代COB与MIP封装方式并驾齐驱。对LED发光芯片进行封装，可提供机械保护、加强散热、实现光学控制、供电管理。LED封装技术分为传统LED封装、MiniLED封装和MicroLED封装，传统方案采用DIP（Dual In-line Package，双列直插式封装）封装方式，Mini LED封装采用SMD（Surface Mounted Devices，表面贴装器件）、IMD（Integrated Matrix Devices，矩阵式集成封装）和COB（Chip on Board，板上芯片封装）等技术路线，MicroLED封装主要采用COB和MIP（Micro LED in Package，基于Micro LED的新型封装）封装技术。SMD技术具备对较大像素间距的兼容性，IMD技术提升了防磕碰能力和可靠性，而COB技术直接将裸芯片粘在电路板上，省略了SMT贴片环节，实现了产业链整合优化。MIP封装技术不仅拥有COB的优势项，更具备分光、良率高、产业链配套完善等独特优势，对于不掌握COB技术的企业，MIP封装成为进入MLED领域的极佳路径。