硅微粉产业链

联瑞新材：AI带动公司粉体材料发展

公司聚焦面向先进封装材料以及面向5G高频高速覆铜板应用需求的球形陶瓷粉体材料的研发。AI服务器要求更高算力推动了新一代高频高速覆铜板、封装基板、积层胶膜(ABF)等高端CCL产品的市场发展及占比不断提升，带动公司球形硅微粉、球形氧化铝、球形二氧化钛以及高导热粉体等尖端机能粉体材料发展。