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PCB行业上下游关系图
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数据来源：HTI,公司公开发行可转换公司债券募集说明书
最近更新： 2024-03-15
补充说明：1、E表示预测数据；2、*表示估计数据；
数据描述
东材科技：AI带动公司高速树脂材料发展
公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于OpenAI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料。目前，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能、1200吨活性酯产能，在高速树脂材料领域具备国内最大的生产制造能力，同时兼顾量产的稳定性和产品竞争力，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。
图：PCB行业上下游关系图
资料来源：公司公开发行可转换公司债券募集说明书，HTI
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