封装材料市场规模

黏接材料的基本功能可以被概述为将集成电路芯片键合在芯片载体上，或是芯片与芯片之间的堆叠及黏接。传统的芯片黏接材料按其方法的不同可被分为黏接法、焊接法以及低温封接玻璃法。

黏接法是指用高分子树脂把芯片黏到焊盘上，使两者实现连接。因为环氧树脂属于稳定的高分子聚合物，所以大多数的树脂黏接剂采用环氧树脂作为主体材料分为固晶胶和固晶胶膜。

Paste，DAP），其根据是否拥有导电需求，可被分为导电胶与绝缘胶。导电胶是通过在高分子树脂基体中添加金属导电填料形成的。导电填料主要提供电学及热学特性，树脂基体则提供机械特性和密封性。通过调整金属导电填料和树脂的配比，导电胶可体现出截然不同的电学和机械性能，因此导电胶与金属焊料有明显的区别。