2019年固晶胶（膜）竞争格局

日东则基本垄断了存储器用DAF市场份额，其市场份额达91.4%；而导电胶膜则更是被德国汉高独自一人垄断。

打破海外垄断格局，踏出国产替代第一步。德邦科技现已成功研发出应用于存储芯片堆叠封装固晶的DAP及DAF，其中DAF已有十几个客户通过验证，获得了四个客户的小批量订单，DAP已获得客户订单。公司研发出的固晶胶膜产品成功打破了中国在封装黏接材料方面的产品空白，实现了0到1的突破。根据投资者调研，公司预计国内DAF膜市场规模约为5-10亿元，国产替代空间广阔，预计随着产品通过验证后在各大封测厂的大批量导入，公司黏接材料营收有望引来快速发展期。

AI产业发展带动算力需求的快速扩容的背景下，主流厂商CPU和GPU的功率逐步提高，从而催生新型散热材料和散热模式。我们看到，散热解决方案从2019年左右的以风扇为代表的风冷，逐步发展至当下的3D VC风冷和开放式液体冷却技术，以支持密度在30-60kW/R左右的机房。此外，随着散热需求提升，预计未来浸没式液冷也将成为主流。